协会出席香港创新科技署科技券计划讲座

协会动态 2017/1/13 9:53:55

2017年1月10日本会出席有关香港特别行政区政府创新科技署所举办的科技券计划讲座，讲座假座于香港中华厂商联合会举行，百多个中小企业一同参与，活动邀请了创新科技署助理署长夏国峰先生阐述有关计划内容及申请细则、资格、资助范围及评审准则等，同时邀请了创新科技署高级经理李志邦先生解答企业对计划所提出的疑问，有助各企业更了解该计划的相关信息。

科技券计划是创新科技署新近推出的资助计划于二零一六年十一月推出，旨在资助本地中小型企业使用科技服务和方案，以提高生产或升级转型，该计划由创新及科技基金提供五忆港元设立。每家合资格企业最多可获批三个项目，合共获发最多20万元的资助，成功申请的企业需负担不少于项目总成本三分一的开支，企业需按申请程序提交项目所需文件。项目在十二个月内完成后，提交项目最终报告，经科技署委员会按评审准则审核成功后发放资助金额。有关科技券的详情，包括申请程序及指引，可浏览创新科技署网站 https://tvp.itf.gov.hk 查询。

协会出席香港创新科技署科技券计划讲座

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